電子產(chǎn)品設(shè)計的基本流程包括項目啟動，市場調(diào)研，項目規(guī)劃，項目詳細(xì)設(shè)計，原理圖設(shè)計，PCB布局、布線，PCB制板、焊接，功能、性能測試等環(huán)節(jié)，一般按下面的步驟進行電子產(chǎn)品設(shè)計：

1、獲取產(chǎn)品需要實現(xiàn)的功能；

2、確定設(shè)計方案，列出需要的元件清單；

3、根據(jù)元件清單，繪制元件符號庫；

4、根據(jù)需要設(shè)計的功能，調(diào)用元件符號庫，繪制原理圖，用仿真軟件進行仿真；

5、根據(jù)實際的元件外形，繪制元件封裝庫；

6、根據(jù)原理圖，調(diào)用元件封裝庫，繪制PCB圖；

7、PCB打樣制作；



8、PCB設(shè)計前的仿真分析階段：設(shè)計工程師在原理設(shè)計的過程中，PCB設(shè)計前通過對時序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號定義、信號負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進行預(yù)分析，可以使設(shè)計工程師在進行實際的布局布線前對系統(tǒng)的時間特性、信號完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問題做一個最優(yōu)化的分析，對PCB設(shè)計作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計，制定相關(guān)的設(shè)計規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計工程師來完成，原理設(shè)計工程師通常沒有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面;

9、PCB設(shè)計后的仿真分析階段：在PCB的布局、布線過程中，PCB設(shè)計工程師需要對產(chǎn)品的信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評估。若評估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計，這樣可以降低因設(shè)計不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計問題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計一次成功成為了現(xiàn)實;

10、電路焊接、調(diào)試、測試驗證階段:設(shè)計工程師在測試驗證階段，一方面驗證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計要求。另外一個方面，可以驗證在PCB設(shè)計前的仿真分析階段和PCB設(shè)計后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實際相結(jié)合的基礎(chǔ), 如果不符合設(shè)計要求則重復(fù)上面的步驟。

從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計流程，雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計方法產(chǎn)品開發(fā)周期長，所要投入的人力多。但從整個產(chǎn)品的立項到產(chǎn)品上市這個周期上看，無疑前者要短的多。原因很簡單，在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設(shè)計中加以修改。而新的流程中，這些問題絕大多數(shù)將會在設(shè)計的過程中解決了。
   
電子產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程

產(chǎn)品構(gòu)思與選取：主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思;
產(chǎn)品概念與評估：重視市場分析和戰(zhàn)略;
產(chǎn)品定義與項目計劃：產(chǎn)品開發(fā)工作基礎(chǔ)階段;
設(shè)計與開發(fā)：按方案進行產(chǎn)品開發(fā);
產(chǎn)品測試與驗證：工作重點是測試和驗收;
產(chǎn)品上市：做好上市前的評估工作。

以上介紹的是電子產(chǎn)品設(shè)計步驟與開發(fā)流程，僅供參考，實際應(yīng)用要靈活調(diào)整，最后希望對你有幫助，不負(fù)你的時間，謝謝。